加热炉 退火炉的应用范围

应用范围

1. 电子材料：半导体用硅化合化的PRA（加热后急速冷却）、热源薄膜形成、激活离子注入后、硅化物的形成。

2. 陶瓷与无机材料：陶瓷基板退火炉、玻璃基板退火炉、陶瓷张力、 挠曲试验退火炉。

3. 钢铁和金属材料：薄钢板加热过程的数值模拟、炉焊接模拟、高真空热处理（1000℃以下）、大气气体熔化过程、压力下耐火钢和合金的热循环试验炉。

4. 复合材料：耐热性评价炉、无机复合材料热循环试验炉。

5. 其它：高温拉伸压缩试验炉、 分段分区控制炉、温度梯度炉、

炉气分析、超导陶瓷退火炉。

设备优势

高速加热与冷却方式

高能量的红外灯和镀金反射方式允许高速加热到高温。同时炉体可配置水冷系统，增设气体冷却装置，可实现快速冷却。

温度高精度控制

过红外镀金聚焦炉和温度控制器的组合使用，可以精确控制样品的温度（远比普通加温方式）。此外，冷却速度和保持在任何温度下可提供高精度。

不同环境下的加热与冷却

加热/冷却可用真空、气氛环境、低温（高纯度惰性气体静态或流动），操作简单，使用石英玻璃制成。红外线可传送到加热/冷却室。

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